近日，内地多间媒体报导中国辽宁省第一台「天玥」国产 PC 下线仪式在渖阳、北京两地同步举办，「天玥」电脑是由麒麟软件提供操作系统支援、龙芯提供 CPU 助力、崑崙固件提供最底层硬件调度的连接，无论是处理器、操作系统、还是主机板等，由核心部份到硬件、软件件全部自主研发，并将应用在党政机关办公等领域。

指出，「天玥」电脑搭载了麒麟操作系统，可支援飞腾、龙芯、鲲鹏、海光、兆芯、申威六大国产 CPU，软硬件兼容适配近万款，「天玥」系列电脑共有 4 种型号、9 种产品，如果按照用途分类主要分为通用电脑及专用电脑两种，具体包括搭载龙芯 CPU 的天玥 TR1171、天玥 TR1175，基于国产飞腾 CPU 的天玥 TR3235 专用一体机、天玥 TR1252、天玥 TR1231、天玥 TR1235 通用电脑等。

其中，比较具有代表性的为「天玥 TR1171」通用型电脑，机箱採用静音设计、提供垂直、横卧两个摆放方式，内建国产龙芯 3A3000 四核处理器，搭配国产崑崙固件、麒麟操作系统，硬件功能方面，内部可通过 PCI-E/PCI 扩展插槽实现多种功能扩展，採用独立绘图卡及更高配置绘图卡，绘图记忆体 ≥ 1GB，可提供 VGA、HDMI、DVI 多种显示接口，具有高速图形图像处理能力，支援高解像度输出和双屏双通道显示。

AMD 要抢到 Intel 以往多年的龙头地位的确不容易，自第一代 Zen 架构在 2017 年发佈后，努力了 3 年多在消费级的 Desktop 市场已经抢到不少市佔，继昨日全新 Ryzen 3000XT 系列正式推出后，接下来 AMD 就会在 HDET 发烧级、工作站市场上「发攻」，最新

有网友曝光了一张 AMD 尚未发佈的新处理器「Threadripper PRO 3995WX」的实物图，同时提到新的 Threadripper PRO 系列最小会有 3 款型号，而且有望支援最多八通道记忆体、128 条 PCIe 4.0。

其实自去年开始就有传闻指 AMD 有计划在 Threadripper 中打造出接近工作站级的产品，即是在 HDET 平台构建看齐 EPYC 7002 的处理器，Threadripper PRO 系列与 Threadripper 系列一样採用 Zen 2 架构及相同的核心配置，但就会具有更强大的 I/O 功能及升级支援最多 8 通道记忆体。

Intel 在 5 月份推出了全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 处理器，由于升级为最高 10 核心、20 线程设计，所以新的 400 系列晶片组更换成 LGA1200 插槽，不过在 400 系列晶片组刚发佈不久，日前

上就表示获得 OEM 的消息，指全新的 Z590 晶片组将于在明年 1 月发佈。

Wccftech 编辑 Hassan Mujtaba 在 Twitter 上透露，最新从 OEM 渠道上得悉 LGA 1200 插槽的 Z590 晶片组会在 2021 年 1 月发佈，不过现阶段未知道新的 Z590 晶片组会有什麼新特性，不过将会保持使用 LGA 1200 插槽，而且很大机会能够支援 PCIe 4.0。

在 Intel 发佈全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 处理器没多久，最近关于下一代亦即是第 11 代 Core 系列桌面级处理器的相关爆料就络绎不绝，在 Geekbench 5 的数据库就出现了 Intel Rocket Lake 新处理器的跑分，是一款 8 核心、16 线程的处理器，最高时脉为 4.3GHz，该处理和之前曝光的 11 代 Core 处理器的资料非常接近，很大机会是 Desktop 版 Rocket Lake-S 的其中一个型号。

根据在 GeekBench 数据库的资料，这颗未知 SKU 的 Rocket Lake-S 处理器为一颗 8 核心、16 线程的产品，预计是 i7 级别的处理器，基础时脉为 3.19GHz，Boost 时脉 4.28GHz，L1 指令缓存与 Comet Lake 相同为 32KB，L2 Cache 则提升至 512KB，L3 Cache 依然是 16MB。

值得注意的是 GPU 部份，新的 Rocket Lake-S 处理器将搭载 Xe 架构的 Gen12 GPU，拥有 32 组 EU 单元，核心时脉为1150MHz，不过 OpenCL 得分只有 6266 分。对比之下，这款 CPU 内建的 Gen12 GPU 比 15W 超低电压的 Ryzen 7 3700U 内建的 Vega 10 绘图核心慢了将近 40%，甚至比上一代的 UHD Graphics 630 GPU 还不如，性能表现较为一般。

根据之前的消息，Intel 有望在明年初的 CES 2021 大会上公佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」新处理器的资料，当「Rocket Lake-S」仍未发佈之际，近日 Intel 官方就「不小心」泄露了未来新产品的讯息，其第 12 代 Core 桌面版「Alder Lake-S」已经设计完成并正在进行测试，而「Alder Lake-S」会换新的 LGA 1700 插槽的传闻，亦正式获得 Intel 官方确认了。

在 5 月份 Intel 正式发佈 Comet Lake-S 处理器，正因为新的处理器针脚更改为 LGA 1200，所以就连主机板的晶片组亦要升级到全新的 400 系列，当中不少厂商亦已在 400 系列主机板上加入隐藏功能，提早为下代「Rocket Lake-S」舖路，而遵循 Intel 以往两代换一次插槽的计划，下下代的「Alder Lake-S」就需要换新的插槽了。

传闻中「Alder Lake-S」将会有更丰富的新功能，所以 Intel 计划採用了「LGA 1700」插槽，此外「Alder Lake-S」处理器还将採用类似于手机处理器的大小核心设计，也就是性能核心和功耗核心，以保持性能与功耗之间的平衡。